Nichts funktioniert mehr ohne hoch integrierte Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik. Grundlage für deren Integration in Produkte ist die Verfügbarkeit von zuverlässigen und kostengünstigen Aufbau- und Verbindungstechniken.
Das Fraunhofer IZM, weltweit führend bei der Entwicklung und Zuverlässigkeitsbewertung von Electronic Packaging Technologien, stellt seinen Kunden angepasste Systemintegrationstechnologien auf Wafer-, Chip- und Boardebene zur Verfügung. Forschung am Fraunhofer IZM bedeutet auch, Elektronik zuverlässiger zu gestalten und seinen Kunden sichere Aussagen zur Haltbarkeit der Elektronik zur Verfügung zu stellen.
Sensorintegration: Aufbau- und Verbindungstechnik, Packaging, Aufbau von Pixelsensorik, Biosensoren, haptischer Sensorik, Sensorentwicklung für extreme Anwendungen (Hochtemperatur-Sensorik, Gassensorik, usw.), Entwicklung von Sensorik-Plattformen und drahtlosen Sensor-Netzwerken für robuste Umgebungen
- Luftfahrt;Raumfahrt
- Automobil
- Gesundheit
- Logistik
- Industrie 4.0
- Landwirtschaft;Smart Farming
- Building;Smart Home
- Smart Textiles
Seit Mai 2018 ist der Arbeitsbereich Wafer Level System Integration komplett ISO 9001:2015 zertifiziert.
- Design;Prozesse
- Herstellung
- Produktintegration:Systemintegration
- Flexible (inkl. organische) Sensoren
- Optische Sensoren
- Miniaturisierung
- Multisensorik
- Sensoren im Textilbereich
